{C} 中华人民共和国最高人民法院 行 政 判 决 书 （2019）最高法知行终173号 上诉人（原审原告）：株式会社杰希优。

住所地：日本国东京都台东区东上野四丁目8番1号。

法定代表人：小泽惠二，该社董事长兼首席执行官。

委托诉讼代理人：李慧惠，中国专利代理（香港）有限公司专利代理师。

委托诉讼代理人：陈巍，中国专利代理（香港）有限公司专利代理师。

被告：国家知识产权局。

住所地：中华人民共和国北京市海淀区蓟门桥西土城路6号。

法定代表人：申长雨，该局局长。

委托诉讼代理人：孙玉静，中华人民共和国国家知识产权局审查员。

委托诉讼代理人：刘洪尊，中华人民共和国国家知识产权局审查员。

上诉人株式会社杰希优（原名荏原优莱特科技股份有限公司，于2012年10月1日变更为现名）与被上诉人国家知识产权局发明专利申请驳回复审行政纠纷一案，不服北京知识产权法院于2019年6月27作出的(2016)京73行初3658号行政判决，向本院提出上诉。

本院于2019年10月12日立案后，依法组成合议庭，于2019年11月25日公开开庭进行了审理。

上诉人株式会社杰希优的委托诉讼代理人李慧惠、陈巍，被上诉人国家知识产权局的委托诉讼代理人孙玉静、刘洪尊到庭参加了诉讼。

本案现已审理终结。

株式会社杰希优上诉请求：撤销原审判决及国家知识产权局专利复审委员会作出的第106043号复审请求审查决定（以下简称被诉决定），责令国家知识产权局重新作出审查决定。

事实和理由：（一）复审程序不当。

国家知识产权局在复审程序中改变了驳回决定所使用的最接近现有技术以及证据组合方式的做法，不论是否给予听证机会，均违反法定程序，被诉决定和原审判决应予撤销。

（二）被诉决定和原审判决对本申请创造性评价错误。

1.对现有技术状态认定有误，本申请涉及镀敷领域，具体为在不导电的树脂基板上先以非电镀法进行镀镍（Ni）或镀镍合金，然后再进行镀铜(Cu)，现有技术及公知常识记载在Ni上直接电镀Cu会形成空隙，导致Cu层容易剥离，因此现有技术的操作为“在Ni上镀铜时，先进行‘1次镀铜’来镀薄层铜，例如触击镀铜，然后再进行厚镀铜”，即“1次触击镀铜后再厚镀铜”为本领域常规技术手段。

2.对比文件2采用本领域常规技术手段，具备“1次触击镀铜后再厚镀铜”技术特征。

3.被诉决定遗漏区别特征，本申请权利要求1在镍或镍合金的导电性金属籽晶层上，采用特定的酸性镀铜浴组合物，“不经由作为触击镀铜的1次镀铜，而以镀铜为0.05～50μm范围的被覆厚度进行厚镀敷。

”因此，本申请相对于对比文件2，即使考虑对比文件1和本领域公知常识，具有创造性。

国家知识产权局辩称：原审判决认定事实清楚、适用法律法规正确、审理程序合法，请求二审法院依法驳回上诉，维持原判。

2016年7月，株式会社杰希优向原审法院起诉请求：撤销被诉决定，并责令国家知识产权局重新作出决定。

原审法院查明事实： 本申请是申请号为200980149178.X，名称为“双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法”的发明专利申请，申请日为2009年12月4日，优先权日为2008年12月8日；

2009年2月3日，公开日为2011年11月16日。

被诉决定针对的是株式会社杰希优于2015年6月4日修改的权利要求： 1.双层挠性覆铜层叠基材，其特征在于，在经亲水化表面改性的树脂薄膜基板上预先以无电镀法所形成的、被覆厚度为10～300nm范围的Ni、Ni-P、Ni-B或Ni-Cr的导电性金属籽晶层上，使用酸性镀铜浴组合物，不经由作为触击镀铜的1次镀铜，而以镀铜为0.05～50μm范围的被覆厚度进行厚镀敷，其中，所述树脂薄膜基板是以无电镀法预先实施了导电性金属籽晶层的聚酰亚胺薄膜，所述酸性镀铜浴组合物由(A)铜离子成分、(B)有机酸和/或无机酸成分、(C)氯离子成分、(D)有机聚合物成分、(E)光亮剂成分、及(F)作为镀敷用流平剂的二烯丙基二烷基烷基硫酸铵与(甲基)丙烯酰胺类与二氧化硫的共聚物成分构成。

2.双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其是使用酸性镀铜浴组合物和被覆了导电性金属作为籽晶层的树脂薄膜，进行湿式厚镀敷的双层挠性覆铜层叠基材(双层FCCL)的制造方法，其特征在于，该方法包括： 在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上以无电镀法形成被覆厚度为10～300nm范围的Ni、Ni-P、Ni-B或Ni-Cr的导电性金属籽晶层的工序；

在所述酸性镀铜浴组合物中，不经由作为触击镀铜的1次镀铜而进行湿式电镀处理，在所述籽晶层上以0.05～50μm范围的被覆厚度厚镀敷铜导电层的工序，其中，所述树脂薄膜是以无电镀法预先实施了导电性金属籽晶层的聚酰亚胺薄膜，所述酸性镀铜浴组合物由(A)铜离子成分、(B)有机酸和/或无机酸成分、(C)氯离子成分、(D)有机聚合物成分、(E)光亮剂成分、及(F)作为镀敷用流平剂的二烯丙基二烷基烷基硫酸铵与(甲基)丙烯酰胺类与二氧化硫的共聚物成分构成。

” 3.根据权利要求2所述的双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其中，所述（D）有机聚合物成分为选自聚乙二醇、聚丙二醇、普卢兰尼克型表面活性剂、铁妥尼克型表面活性剂、聚乙二醇•甘油醚、聚乙二醇•二烷基醚中的至少1种。

4.根据权利要求3所述的双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其中，所述（E）光亮剂成分为选自磺基烷基磺酸盐、有机二硫醚化合物及二硫代氨基甲酸衍生物中的至少1种。

本申请说明书第[0017]段载明：“本发明的目的在于：近年来，对于各种电子仪器，使用部件的高密度化及小型化不断发展，安装有它们的印刷基板等上设置的安装电路也要求进一步的高密度化、更为小径化、高长径比化，在具有这样倾向的情况下，提供了一种金属被覆树脂薄膜基材，其使用新开发的酸性镀铜浴组合物、在聚酰亚胺薄膜等树脂薄膜上不经由1次镀铜而湿式厚敷得到双层挠性覆铜层叠基材（双层FCCL），其镀层平滑且呈现光泽外观，并且其镀铜层的耐剥离性优异，且容易进行精细图案化。

” 被诉决定引用的对比文件如下： 对比文件1：JP特开2008-231459A，公开日为2008年10月2日。

对比文件1公开了一种使用与以往使用的无电解镀铜液相比安全性更高的无电解镀敷液，从而可以对聚酰亚胺树脂形成兼具良好的密合性和优异的蚀刻性的导电性覆膜。

根据说明书第11-12、26-30、35段，对比文件1公开的镀敷覆膜的形成步骤如下：采用挠性聚酰亚胺树脂膜做基板，清洗指纹、油脂等有机物、因静电作用而导致的附着物等后，实施作为前处理的聚酰亚胺树脂表面的亲水化处理和赋予催化剂处理，然后在聚酰亚胺树脂上形成无电解镀铜-镍覆膜，在制作印刷电路板的情况中，可以例如通过无电镀法在形成0.05-1μm左右的镀铜-镍合金覆膜之后，使用电镀铜液形成5-30μm左右的镀铜覆膜即可。

对比文件2：JP特开2008-63624A，公开日为2008年3月21日。

对比文件2公开了一种层叠基材的制造方法，具有可以在酸性镀铜处理中可以赋予盲孔、全通导孔的内部、角落部的镀敷均镀性和镀敷面的流平性等镀敷外观均优异的特性，并且还能应对基质不良的新型镀敷用流平剂，并且还公开了具有上述优异特性的流平剂、具有上述优异特性的酸性镀铜浴用添加剂组合物、酸性镀铜浴和使用该镀铜浴的镀敷方法。

使用上述酸性镀铜浴的镀敷方法之一为首先采用真空蒸镀、溅射等方法在树脂膜表面镀覆一层铜、镍或铬金属导电籽晶层，然后置于酸性镀铜浴组合物中进行直接厚镀覆镀铜。

原审查明的其他事实： 诉讼阶段，株式会社杰希优除被诉决定、本申请、对比文件1、对比文件2之外还提交了如下证据材料： 1.2014年6月13日作出的驳回决定；

2.2014年9月28日提交的申请请求书；

3.2015年2月17日国家知识产权局作出的复审通知书；

4.2015年6月4日株式会社杰希优提交的意见陈述书；

5.2015年9月14日国家知识产权局作出的复审通知书；

6.2015年12月29日株式会社杰希优提交的意见陈述书；

上述证据1-6用以证明国家知识产权局复审程序不当，于2015年9月14日作出的复审通知书中将最接近的现有技术由对比文件1变更为对比文件2。

7.《精细镀敷》（2007年8月15日发行）第39页及其译文；

8.《镀敷技术便览》（1971年7月20日发行）第664页及其译文；

9.《入门新镀敷技术》（2007年1月20日发行）第256-257页及其译文；

10.JP特开2006-278371A及其译文；

11.JP特开平8-332697及其译文；

12.《在塑料上镀敷的现状和未来》，刊登在《表面技术》2008年59（5）第285页及其译文；

13.日本特许3166868号及其译文；

上述证据7-13用以证明对比文件2的技术方案和本领域的现有技术，以证明被诉决定对主要事实认定错误。

原审法院认为：结合双方当事人诉辩主张，本案的争议焦点在于国家知识产权局作出被诉决定是否程序违法、本申请权利要求1-4是否具备创造性。

（一）关于被诉决定是否存在程序违法 本案中，驳回决定作出的依据为对比文件1、对比文件2以及公知常识，国家知识产权局作出被诉决定的依据同样为对比文件1和对比文件2，并未超出审查范围。

另一方面，在国家知识产权局第二次复审通知中已告知株式会社杰希优将对比文件2作为最接近的现有技术，并给予株式会社杰希优答辩机会，株式会社杰希优已于2015年12月29日提交意见陈述书，国家知识产权局作出驳回决定时，驳回所依据的事实、理由和证据已经在之前的审查意见通知书中告知过株式会社杰希优，未违反《专利审查指南》规定的听证原则。

综上，国家知识产权局作出被诉决定未违反法定程序，株式会社杰希优的相关主张缺乏法律依据，原审法院不予支持。

（二）关于本申请是否具备专利法第二十二条第三款规定的创造性 本案中，以对比文件2作为最接近的现有技术，本申请权利要求1与对比文件2进行对比，株式会社杰希优主张除被诉决定认定的两个区别特征外，遗漏了一个区别特征，即：本申请权利要求1在镍或镍合金的导电性金属籽晶层上，采用特定的酸性镀铜浴组合物，不经由作为触击镀铜的一次镀铜，而以镀铜为0.05-50μm范围的被覆厚度进行厚镀敷。

首先，对比文件2公开了一种层叠基材的制造方法，采用真空溅射、蒸镀等方法镀覆一层镍金属导电籽晶层，然后置于酸性镀铜浴组合物中进行直接厚镀覆镀铜，具有镀敷均镀性和镀敷面的流平性等镀敷外观均优异的特性。

依据对比文件2的说明书，其中，第87段中对发明的镀敷方法进行说明，使用方法之一为“在表面形成有金属覆膜的树脂膜进行镀敷”，第94、95段中进一步描述上述方法的过程，首先在树脂膜的表面上形成金属覆膜，此时可以在树脂膜上通过真空蒸镀、溅射以100-500nm左右的厚度用铜、镍、铬等金属形成覆膜，然后采用通常的硫酸铜镀敷的条件进行10-20分钟镀敷，通过该方法，可以得到平滑的光泽镀敷表面，得到以高可靠性进行镀铜的结果。

由此可见，对比文件2在描述使用酸性镀铜液的镀敷方法时，在形成铜、镍、铬等金属覆膜步骤与在酸性镀铜液镀敷步骤之间未描述作为触击镀铜的一次镀铜的过程，根据文义解释，可以理解为在对比文件2中不需要一次镀铜而直接进行酸度镀铜。

虽然对比文件2未给出具体的实施例，但对比文件2中发明所公开的内容并非仅限于具体实施例公开的范围。

其次，对比文件2与本申请应用场景基本相同，其使用的酸性镀铜浴组合物与本申请所提到的新型酸性镀铜浴组合物的构成相同，且在对比文件2说明书中第96、97段中已经公开了采用该组合物可以获得平滑的光泽镀敷表面、镀覆外观优异、高可靠性镀覆等技术效果，与本申请所声称的得到“平滑且具有光泽外观、耐剥离性优异、且易精细图案化”的技术效果基本一致。

尽管对比文件2未提及该铜浴组合物提高镀层质量的内在机制，也未提及与是否进行触击镀铜的对比，但对于本领域技术人员来说，对比文件2与本申请解决的是基本相同的技术问题，可以提供不进行触击镀铜而直接采用酸性镀铜浴组合物制造高质量双层覆铜层叠基材的技术方案。

株式会社杰希优提出对比文件2解决的是均镀性和平流性问题，而不涉及本申请考虑的在镍或镍合金上镀铜时铜镍耐剥离性的技术效果的主张缺乏依据，原审法院不予支持。

此外，株式会社杰希优提交的用以证明需先进行一次镀铜，然后再进行厚镀铜的现有技术及公知常识的证据与对比文件2没有直接关联，不能证明对比文件2需要进行作为触击镀铜的一次镀铜才能实现发明效果。

因此，在酸性镀铜时不需要作为触击镀铜的一次镀铜的特征已被对比文件2公开，不构成本申请权利要求1与对比文件2的区别技术特征。

被诉决定对本申请权利要求1与对比文件2的区别技术特征认定正确，原审法院予以确认。

即：1.权利要求1限定树脂薄膜经过亲水化表面改性处理，对比文件2并没有限定树脂薄膜是否经过改性处理；

2.权利要求1限定镍层采用无电镀法进行镀覆，对比文件2镍层的镀覆方式不同。

发明实际解决的技术问题应当基于区别技术特征所能达到的技术效果确定。

基于被诉决定认定的两个区别技术特征，本申请权利要求1实际解决的问题为如何提高树脂基材与金属镀层的结合力。

鉴于株式会社杰希优在庭审中明确表示对国家知识产权局关于区别特征1、2的非显而易见性评述没有异议，原审法院对被诉决定的相关认定予以确认。

综上，本申请权利要求1相对于比对文件2结合对比文件1及本领域公知常识是显而易见的，本申请权利要求1不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。

本申请权利要求2请求保护双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，与权利要求1请求保护的双层挠性覆铜层叠基材相对应，基于权利要求1相对于对比文件2结合对比文件1及本领域公知常识不具备创造性，故权利要求2也不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。

权利要求3是权利要求2的从属权利要求，其进一步限定了有机聚合物成分的种类。

权利要求4是权利要求3的从属权利要求，其进一步限定了光亮剂的成分种类。

对比文件2说明书第17段已经公开了权利要求3的有机聚合物成分的种类以及权利要求4中的光亮剂的成分种类。

因此，在其引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求3-4也不具备创造性。

综上所述，被诉决定认定事实清楚，适用法律正确，审理程序合法。

株式会社杰希优主张撤销被诉决定，原审法院不予支持。

原审法院判决：驳回株式会社杰希优的诉讼请求。

案件受理费一百元，由株式会社杰希优负担。

原审查明的事实基本属实，本院予以确认。

二审中，株式会社杰希优为证明其“现有技术的操作为在Ni上镀铜时，先进行‘1次镀铜’来镀薄层铜，例如触击镀铜，然后再进行后镀铜”为本领域公知常识，进一步提供教科书三种： 1.《镀敷教科书》（金属电镀研究会，1991年12月10日，P233-239及中译文）图6.2“ABS树脂的全自动系统的镀敷处理方法”以顺序条详细记载镀敷步骤：ABS树脂成型品-……-无电解镀镍-水洗-活化-水洗-触击镀敷-水洗-硫酸铜镀敷-水洗-……-干燥取出-质量检查等详细步骤；

2.《塑料湿式镀敷技术》（工业所有权信息研究所，2005年3月，P3-9及译文）记载：i电镀：电镀中进行以下步骤：①使用硫酸在无电解镀敷中层叠的金属活化；

②在大型成型品的情况下，仅仅是无电解镀敷时金属层的厚度薄、导电性不足，因此在电镀之前进行使镍或铜沉积的触击镀敷；

③其他金属电镀引起的沉积前将表面凹凸最小化的镀铜；

④具有光亮功能的半光亮镀镍/光亮镀镍；

⑤确保表面的硬度、耐磨耗性等的镀铬。

3.《无电解镀敷——基础和应用》（美国电镀和表面抛光协会，1990年，P390及译文）记载：在无电解镀敷之后，构件通常历经电解铜或Watts镍触击（9）。

触击的目的是在随后的电镀之前形成薄的无电解沉积层。

其通常形成为0.0001英寸，防止构件和挂架末端之间的接触损耗导致的熔化。

国家知识产权局质证意见为：以上证据，包括原审期间株式会社杰希优提供的类似公知常识证据，存在选择性提供。

为此，国家知识产权局于庭后提供五份证据材料，均证明现有技术中“在镍上镀铜也可以不经1次镀铜而直接镀厚铜层”，五份证据如下： 证据1.《电镀工操作技术要领图解》（山东科学技术出版社，2006）第176-177页“一、塑料电镀前处理”，公开了“化学镀铜或化学镀镍”的步骤后进行“电镀铜”，即公开了“化学镀镍”后“电镀铜”的技术方案，其中未记载“化学镀镍”和“电镀铜”之间须包括“触击镀铜”。

证据2.《电镀工操作技术要领图解》（山东科学技术出版社，2006）第160页“1.4.1化学镀和常规电镀”，记载了化学镀铜或化学镀镍后再进行电镀的原因，以及如何选择化学镀铜还是化学镀镍，进一步表明根据实际需要仅选择化学镀铜或仅选择化学镀镍作为电镀前的金属化步骤都是本领域的常规选择。

证据3．《材料表面技术及其应用手册》（北京机械工业出版社，1998.10）第179页“1.2塑料的化学镀和电镀工艺”公开了“化学镀铜或化学镀镍”的步骤后进行“电镀铜”，未记载“化学镀镍”和“电镀铜”之间须包括“触击镀铜”的步骤。

证据4.CN101139722，公开日2008年3月12日，权利要求1，公开了基体表面真空溅射形成NiCo合金膜层后，直接电镀铜，其中NiCo合金是Ni系合金。

证据5．CN101235500，公开日2008年3月12日，权利要求5-11，公开了在化学镀镍层的第一金属层上电镀铜作为第二金属层的技术方案。

株式会社杰希优于2019年12月27日递交书面质证意见认为，证据1-3为图书未核实原件，对真实性不予认可，恳请法院代为核实。

二审已于举证通知书中指定过举证期限，国家知识产权局在知悉举证期限并有举证能力的情况下，仅在二审庭审时进行某些声称，未提交证据，不属于可以逾期举证的情形。

即使考虑这些证据，本申请相对于现有技术仍具有创造性。

本院对二审期间双方新提交的证据综合认定如下：国家知识产权局对株式会社杰希优二审期间进一步提供的教科书三种不持异议，国家知识产权局证据1、2为同一教科书的不同部分的内容，证据3为技术手册，均来源于检索电子形式的国内外科技图书资料，虽系复印件，具有很高的可信度，上述证据均系技术手册、教科书等本技术领域公知常识性证据，本院均予采纳。

国家知识产权局证据4、5系专利文献，并非公知常识性证据，在复审阶段未曾出现，属于未经复审程序审查的证据，本院不予采纳。

根据上述公知常识证据可知，本领域普通技术人员知晓现有技术中“在镍上镀铜也可以不经1次镀铜而直接镀厚铜层”。

本院另查明： 本申请说明书第[0019]段记载：“……在以作为镀敷用流平剂的‘二烯丙基二烷基烷基硫酸铵’-‘（甲基）丙烯酰胺类’-‘二氧化硫’的共聚物为1个成分的酸性镀铜浴组合物中，在预先形成有导电性Ni金属被膜籽晶层的树脂薄膜上，不经由1次镀铜而厚镀敷铜时，其双层挠性覆铜层叠板（双层FCCL）呈现出平滑的光泽外观，并且，所得的镀铜层的耐剥离性尤其得到提高，从而完成了本发明。

” 本院认为，根据株式会社杰希优的上诉请求及国家知识产权局的答辩，本案争议焦点在于：一是被诉决定是否违反法定程序；

二是本申请权利要求1是否具备创造性。

（一）关于被诉决定是否违反法定程序的问题 株式会社杰希优认为，国家知识产权局改变了作为最接近现有技术的对比文件，违反法定程序。

对此，本院认为：复审部门在复审程序中一般仅针对驳回决定所依据的理由和证据进行审查。

本案中，驳回决定、被诉决定均认定本申请权利要求1-4不具备创造性，复审部门以对比文件2作为最接近的现有技术，并未超出驳回决定的证据范围，且改变证据组合方式也给予了株式会社杰希优陈述意见的机会。

原审认定被诉决定未违反法定程序，并无不当。

株式会社杰希优关于被诉决定改变驳回决定所使用的最接近现有技术以及证据组合方式的做法违反法定程序的主张缺乏依据，本院不予支持。

（二）关于本申请是否具备创造性的问题 专利法第二十二条第三款规定，创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。

创造性评判中，将发明与最接近现有技术进行对比以确定区别特征的步骤应当在理解发明创造的基础上进行。

本案中，本申请的创造性问题，即：本申请权利要求1在镍或镍合金的导电性金属籽晶层上，采用特定的酸性镀铜浴组合物，不经由作为触击镀铜的1次镀铜，而以镀铜为0.05-50μm范围的被覆厚度进行厚镀敷，该技术特征是否被对比文件2公开。

因对比文件2说明书第[0094]、[0095]段文字记载未体现进行厚镀敷前“须经1次触击镀铜”技术手段，株式会社杰希优主张“1次触击镀铜后再厚镀敷”为本领域公知常识，对比文件2的相应记载属于必要步骤的省略或者概括性描述，从而本案争议焦点转换为“1次触击镀铜后再厚镀敷”是否为本领域公知常识，对比文件2记载的相应技术手段是否为省略必要步骤的概括性描述。

根据公知常识证据可知，本领域普通技术人员知晓现有技术中“在镍上镀铜也可以不经1次镀铜而直接镀厚铜层”，株式会社杰希优主张依据公知常识，对比文件2记载的相应技术手段为省略或者概括性描述的观点不能成立，据此，株式会社杰希优主张原审判决遗漏区别技术特征的上诉理由依据不足，本院不予支持。

综上所述，株式会社杰希优的上诉请求不能成立，应予驳回；

原审判决认定事实清楚，适用法律正确，应予维持。

依照《中华人民共和国行政诉讼法》第八十九条第一款第一项规定，判决如下： 驳回上诉，维持原判。

二审案件受理费100元，由株式会社杰希优负担。

本判决为终审判决。

审判长　焦　彦 审判员　钱建国 审判员　魏　磊 二〇一九年十二月二十五日 法官助理祁帅 书记员管众 裁判要点 案　　号 （2019）最高法知行终173号 案　　由 发明专利申请驳回复审行政纠纷 合 议 庭 审判长：焦 彦 审判员：钱建国、魏 磊 法官助理：祁 帅 书记员：管 众 裁判日期 2019年12月 25 日 涉案专利 “双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法”发明专利（申请号200980149178.X） 关 键 词 听证原则 当 事 人 上诉人（原审原告）：株式会社杰希优 被上诉人（原审被告）：中华人民共和国国家知识产权局 裁判结果 驳回上诉，维持原判。

相关法条 《中华人民共和国专利法》第五十九条；

《最高人民法院关于审理侵犯专利权纠纷案件应用法律若干问题的解释（二）》第四条 法律问题 1．被诉决定改变驳回决定所使用的最接近现有技术以及证据组合方式是否违反法定程序；

2．本申请的创造性；

裁判观点 1．复审部门在复审程序中一般仅针对驳回决定所依据的理由和证据进行审查。

本案中，驳回决定、被诉决定均认定本申请权利要求1-4不具备创造性，复审部门以对比文件2作为最接近的现有技术，并未超出驳回决定的证据范围，且改变证据组合方式也给予了株式会社杰希优陈述意见的机会。

原审认定被诉决定未违反法定程序，并无不当。

2．创造性评判中，将发明与最接近现有技术进行对比以确定区别特征的步骤应当在理解发明创造的基础上进行。

注：本摘要并非判决书之组成部分，不具有法律效力。